Отчет об индустрии автомобильных сенсорных чипов в Китае за 2023 год: гиганты гонятся за выпуском 8-мегапиксельной продукции / СНГ развивается в сторону High Pixel

Дублин, 2 июня 2023 г. (GLOBE NEWSWIRE) -- Отчет «Отчет об индустрии автомобильных сенсорных чипов, 2023 г.» добавлен вСайт ResearchAndMarkets.comпредложение.Исследование индустрии сенсорных чипов: движимые принципом «большего влияния на восприятие», сенсорные чипы вступают в новый этап быстрой итеративной эволюции. На выставке Auto Shanghai 2023 «больший вес на восприятии, меньший на картах», «городское NOA» и «BEV+Transformer» изобиловали OEM-производителями и поставщиками первого уровня. Видно, что крупные производители обратились к технологическому пути «больше веса восприятия, меньше веса карт», чтобы ускорить компоновку городских NOA и избавиться от зависимости от карт HD. Движимый «большей значимостью восприятия» технологический маршрут, автомобильные датчики играют более важную роль. Новые продукты, такие как LiDAR, радар с 4D-изображением и 8-мегапиксельный CMOS-датчик изображения (CIS), быстро применяются в транспортных средствах, что повышает спрос на сенсорные чипы. Технологии автомобильных датчиков и чипов вступают в новый этап быстрой итеративной эволюции и быстрого снижения затрат.

(1) Интеграция с чипами приемопередатчика Широкое внедрение LiDAR в транспортных средствах в первую очередь требует контроля затрат. Различные маршруты производителей LiDAR приводят к разным затратам. Тем не менее, чипы приемопередатчиков являются основным компонентом стоимости. Интеграция с чипами трансиверов — эффективный способ снизить стоимость LiDAR.

Чип передатчика: замена дискретных модулей интегрированными может сократить стоимость материалов и отладки более чем на 70%;

Чип приемника: небольшой размер решения SPAD способствует интеграции со схемой считывания, что может еще больше снизить стоимость.

Технология чипов LiDAR освоена зарубежными производителями, но в последние годы над разработкой сопутствующих технологий работают и китайские поставщики. Что касается чипов передатчиков, китайские производители начали переходить к разработке чипов VCSEL; Что касается чипов приемников, китайские стартапы занимаются производством чипов SPAD и SiPM, среди которых QuantaEye и FortSense концентрируют свои усилия на исследованиях и разработках SPAD/SiPM.ФортСенс: С 2019 года компания приступила к развертыванию исследований и разработок чипа SPAD LiDAR. В 2021 году он был снят с производства и прошел автомобильную сертификацию в сентябре 2022 года. Его одобрили назначенные поставщики LiDAR более чем 5 автопроизводителей. В декабре 2022 года компания завершила раунд финансирования C, при этом собранные средства будут использованы для разработки чипов LiDAR. Hesai Technology: в последние годы она занимается разработкой чипов LiDAR. Hesai Technology начала разработку SoC LiDAR с 2018 года и разработала стратегию разработки нескольких поколений трансиверов на базе чипов (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0 и т. д.). При этом для версии V2.0 приемная сторона модернизируется с SiPM до массива SPAD для интеграции детекторов и функциональных модулей схемы по технологии CMOS; Что касается архитектуры V3.0, то ожидается, что она завершит разработку чипа драйвера массива областей VCSEL и SoC массива областей на основе детектора SPAD. Полутвердотельный LiDAR AT128 дальнего действия от Hesai: он оснащен автономным -разработанный автомобильный чип. Одна печатная плата объединяет 128 каналов сканирования для твердотельного электронного сканирования на основе чипов. Полностью твердотельный радар Hesai для заполнения зазоров FT120: один чип объединяет массив областей, состоящий из десятков тысяч лазерных приемных каналов для лазера. Излучение и прием полностью через чип. Имея гораздо меньше компонентов, чем обычные LiDAR, он более экономичен, чем семейство AT.(2) Одночиповое решение LiDAR Для снижения стоимости LiDAR необходимо использовать процесс фотонной интеграции для интеграции различных оптоэлектронных устройств, который развивается от интеграции гетерогенных материалов к интеграции одного кристалла, процесса вставки подготовленной кремниевой пластины в монокристаллическую кремниевую подложку, а затем выращивания группы III- V на подложке монокристаллического кремния эпитаксиальным способом. Несмотря на высокую сложность, этот процесс предлагает такие преимущества, как низкие потери, простоту упаковки, высокую надежность и высокую степень интеграции. В начале 2023 года Mobileye впервые продемонстрировала свой FMCW LiDAR следующего поколения. Если быть точным, то это LiDAR SoC с длиной волны 1320 нм. Основанный на процессе кремниевой фотоники Intel на уровне чипа, этот продукт может измерять расстояние и скорость одновременно. Технология твердотельного LiDAR FMCW на основе кремниевой фотоники может стать предпочтительным направлением в будущей разработке LiDAR, включая такие ключевые технологии, как FMCW, твердотельное дисперсионное сканирование и кремниевая фотоника. Будучи новым технологическим направлением, FMCW LiDAR по-прежнему сопряжен с множеством технических проблем. Помимо иностранных производителей, таких как Mobileye, Aeva и Aurora, китайские поставщики, такие как Inxuntech и LuminWave, также осуществили внедрение.